通信电源作为通信系统的“心脏”，5G通信电源决定了整个系统的可靠性，为了降低且维护成本利益下，提高通信电源的散热导热与可靠性是5G通信电源的主要要求之一。
导热凝胶
对于通信数据以及宏基站，大多数采用现有设备扩容的方式来建设5G通信设备，其中留给用于5G通信电源柜需要的电能空间往往有限，甚至只能采用原有的电源柜，在这些情况下电源柜的输出功率需要大幅度的增加，这就要求通信电源模块，也称为整流模块在保持体积基本不变的情况下输出功率大幅度增加，即功率密度提升。
但是，由于电源功率密度提升，功率电子的散热和绝缘便成为了瓶颈。通常通信电源的功率器件发热严重，所以需要通过铝外壳来散热。导热绝缘片和导热凝胶就可很好的应用在通信电源，帮助解决散热问题。
什么是导热凝胶？
导热凝胶是一款柔软的硅树脂基导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。
展开剩余52%导热凝胶主要满足产品在使用时低应力、高压缩模量的需求，可实现自动化生产；与电子产品组装时有良好的接触，表现出较低的接触热阻和良好的电气绝缘特性。固化后的导热凝胶等同于导热垫片，耐高温、耐老化性好，可以在-40~+200℃长期工作。
它填充于需冷却的电子元件及散热器/壳体等之间,使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。导热凝胶可通过手工方式或点胶设备来进行涂装。
导热凝胶材料的导热性能是很强的，同时由于压缩应力低，挤出固化后的形状不会变，也不会流淌和塌陷，满足发热量较大的芯片进行针对性的导热散热处理，又满足散热需求对器件之间产生的保护作用。
导热凝胶的产品特性
1. 低热阻抗
2. 良好的热传导率；
3. 柔软，与器件之间无压力；
4. 轻松用于点胶系统自动化操作；
5. 符合UL94V0防火等级；
6. 长期可靠性。
产品应用
导热凝胶广泛地应用于LED芯片、通信设备、手机CPU、内存模块、IGBT 及其它功率模块、功率半导体领域。
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